矽光子：市場現況

內容並非投資建議。本影片彙整截至 2026 年 10 月的公開資料與 MESH 的 CORTEX 筆記，公司數據均為各公司自身的說法。

逐字稿

0:00 · 開場

我們來看看截至2026年10月的矽光子市場，我們會談到，AI為什麼讓它變得迫切，產業領導者正在出貨什麼，以及新創公司把賭注押在哪裡。

0:14 · 基礎

矽光子是在矽晶圓上製作光學元件，使用的是與製造晶片同類型的晶圓廠，調變器把電訊號的位元轉換成光脈衝，波導負責傳送它們，偵測器再把它們轉回位元，矽不擅長產生光，所以雷射通常是一顆獨立的磷化銦晶片，以接合方式裝上，或從外部把光導入。

0:40 · 為何是現在

為什麼是現在？Yole的一位分析師簡單地說：「瓶頸正在從運算轉移到通訊」，銅線的傳輸距離越來越不夠用，在NVLink 6的速度下，也就是每顆GPU每秒3.6TB，集邦科技指出，銅線的傳輸距離被限制在不到一公尺，超過這個距離，連結就必須改用光學，而大型叢集需要大量這類連結：LightCounting預期，在橫向擴展網路中，每顆GPU最多需要六個光收發模組，產業的解法，是把光學元件移得更靠近晶片。

1:18 · 架構

目前大多數連結使用可插拔光收發模組，這些模組插在交換器的前面板，每個裡面都有一顆耗電量大的訊號處理器，線性可插拔光學拿掉了這顆處理器，共同封裝光學，也就是CPO，則把光學引擎直接移到交換器封裝上，再往上一階是光學I/O，光直接從GPU或加速器的封裝上引出，可插拔模組已大量出貨，CPO交換器處於早期、少量出貨階段，加速器上的光學連結，預計從2027年開始出現，廣泛部署則要到接近2029年，效益就在功耗，在一項模型估算中，1.6兆位元的可插拔模組，每位元約耗用13.8皮焦耳，線性可插拔模組是7.9，共同封裝光學則是6.4，在一百萬個埠的規模下，13.8和6.4之間的差距，相當於約1,200萬瓦的持續功率，廠商宣稱的效益更大，輝達表示，CPO能把一個1.6兆位元埠的功耗，從約30瓦降到9瓦，Meta則在博通的CPO交換器上，量測到每通道功耗降低65%，而市場正蓬勃發展。

2:43 · 市場

LightCounting估計，AI叢集的光學市場在2025年達到165億美元，該機構在1月預測，2026年將達260億美元，此後又上調了展望，它認為到2030年，每年達到1,000億美元有合理的機會，但也表示，這需要許多條件同時到位，矽光子的市佔率正在提升：LightCounting預期，今年超過一半的光收發模組銷售，將採用矽光子，CPO本身的規模仍然很小，集邦科技估計，2026年CPO約佔AI資料中心光學的0.5%，長期預測的差異很大：LightCounting預估，2030年CPO引擎約100億美元，集邦科技預估，含近封裝光學在內，將超過390億美元，Yole則預估到2031年超過1,000億美元，主要用於垂直擴展，分析師在方向上看法一致，在規模上則不一致，在產業領導者當中，輝達引領節奏。

3:50 · 產業領導者

輝達的Spectrum-X Photonics交換器，把光學元件放進封裝內，集邦科技報導，2026年7月，這些交換器正出貨給特定合作夥伴，輝達也在確保供應。3月，輝達向雷射製造商Coherent和Lumentum各投資20億美元，另外也投資邁威爾20億美元，作為更廣泛合作的一部分，黃仁勳在GTC上告訴合作夥伴，輝達在銅線，光學和CPO上，都需要大幅增加產能，博通已進入第三代CPO，也就是每秒102.4兆位元的Davisson交換器，而較早的Bailly交換器正少量出貨，Meta在Bailly上跑完最初的一百萬裝置小時，連結閃斷次數為零，台積電在自家的COUPE平台上製造光學引擎，預計輝達、博通和AMD將成為其首批量產客戶，邁威爾收購了Celestial AI，AMD表示，2027年的MI500 GPU，將同時支援銅線和光學連結，而思科的G300交換器在2月推出，搭配可插拔和線性光學，而在底層，供應鏈正承受壓力。

5:08 · 供應鏈

雷射是關鍵瓶頸之一，LightCounting在4月估計，需求比供給高出30%，受限於雷射晶片，並認為短缺將在年底前緩解，8月時，Lumentum執行長說：「我們在高功率雷射上遠遠落後」，晶圓代工廠正快速擴充產能，高塔半導體的矽光子年化營收，在一年內從1.8億美元成長到6.8億美元，而且已簽下13億美元的2027年合約，測試很慢：完整測試一顆光子晶片，仍可能需要超過100秒，此外，CPO還要和AI晶片爭奪同一批先進封裝產能，那麼，CPO什麼時候會進入量產？CPO交換器目前處於早期、少量出貨階段，Coherent預期，將在12月這一季取得首筆CPO營收，集邦科技預期，CPO交換器市場的放量期，落在2027和2028年，Lumentum供垂直擴展用的雷射，則從2027年下半年開始大量出貨，輝達的Feynman世代，預定在2028年中後期推出，預期將提供銅線或共同封裝光學的NVLink，而且時程會變動：據報導，輝達的Kyber機櫃已延後到2028年，接下來看新創公司。

6:39 · 新創公司

2026年最大的幾輪融資，流向了光學I/O和CPO引擎，Lumilens結束隱身模式正式亮相，募資總額超過9億美元，估值55億美元，Ayar Labs今年募得6.5億美元，據報導估值超過50億美元，Lightmatter的上一輪融資在2024年，當時估值44億美元，規模較小的押注，則涵蓋雷射、光交換和光學運算，iPronics和Salience各募得1.25億美元，用於光交換器，出場案例也已經出現，邁威爾收購Celestial AI，前期支付32.5億美元，若達成營收目標，總額將提高到約55億美元，Credo收購了DustPhotonics，價格為7.5億美元現金，外加股票和或有對價，Ciena則以2.7億美元收購Nubis，AMD、Molex和格羅方德也都收購了光子公司，而光學運算公司曦智科技，在香港上市首日上漲了384%，也有一個值得認真看待的反方論點。

7:50 · 展望

2025年底，Arista的Andy Bechtolsheim表示，已出貨的光學元件中，99.9%仍是可插拔模組，而且可插拔模組還在持續進步，輝達和思科剛發表了一款設計，單通道每秒400吉位元，他還補充，銅線還沒走到盡頭，集邦科技則指出，許多雲端業者偏好以近封裝光學作為下一步，CPO仍須在大規模部署下，證明良率、可維護性和連接器標準，此外，四家雲端公司佔了AI光收發模組支出的一半以上。

8:32 · 總結

總結一下，AI讓資料傳輸成了瓶頸，而銅線的傳輸距離越來越不夠用，光學正移進封裝，CPO交換器處於早期出貨階段，預計在2027和2028年放量，輝達、博通和台積電引領節奏，而雷射、測試和封裝則是瓶頸，新創公司在2026年，完成了規模非常大的幾輪融資，以光學I/O和CPO引擎為首，而且出場已真實發生，以邁威爾收購Celestial AI為首，以上就是2026年10月，矽光子的現況，本影片彙整公開資料與MESH的CORTEX筆記，內容並非投資建議，公司數據均為各公司自身的說法。